ＡＳＥジャパン（株）

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ASEジャパン株式会社 - 半導体後工程の受託事業

ASEジャパンでは、半導体後工程の受託事業を行っています。長年培ったパッケージ技術力で、お客様のあらゆるニーズにお応え致します。半導体組立～テストの受託事業、基板・リードフレームの自社設計と調達、信頼性評価試験の受託事業

連絡先

電話
+81238572211

住所:
〒992-0324 山形県東置賜郡高畠町入生田１８６３

Webサイト:
https://www.asejp.aseglobal.com/